第一步：環境準備與設備調平

　　將設備置于穩固、無振動的工作臺，遠離強磁場、氣流與陽光直射。檢查環境溫度（建議20±2℃）與濕度（40–60%）。調節設備底部可調支腳，使用高精度水平儀校準，確保主機水平，防止測量傾斜誤差。

　　第二步：開機自檢與系統初始化

　　接通電源，啟動主機與控制軟件。設備自動執行零點校準與傳感器歸位。觀察探針是否處于安全起始位置，無卡滯或碰撞風險。等待系統自檢完成，確認各模塊通信正常。

　　第三步：探針選擇與安裝

　　根據工件表面特性選擇合適探針：

　　粗糙表面選用較大半徑（如5μm）；

　　精密鏡面或微結構選用小半徑（如2μm）。

　　小心安裝探針至測頭桿，確保鎖緊牢固，避免松動。檢查針尖無破損或污染，必要時用專用清潔液擦拭。

　　第四步：工件裝夾與定位

　　將待測工件牢固固定于工作臺或專用夾具中，防止測量過程中移動或振動。調整工件位置，使待測區域與探針掃描方向平行。使用千分表或光學對準儀輔助定位，確保掃描路徑準確覆蓋目標區域。

　　第五步：參數設置與測量執行

　　在軟件界面選擇測量模式：

　　粗糙度測量：設定評定長度（如5倍取樣長度）、濾波方式（高斯濾波）、截止波長等；

　　輪廓測量：設定掃描長度、分辨率、觸針提升高度等。

　　確認參數無誤后，啟動自動掃描。探針沿導軌平穩移動，實時采集表面數據。避免觸碰設備，防止干擾。

　　第六步：數據分析與報告生成

　　測量完成后，軟件自動顯示原始波形、濾波曲線與輪廓圖。系統計算Ra、Rz、Rq等粗糙度參數，或角度、半徑、直線度等幾何特征?？莎B加多個測量結果進行對比分析。生成標準化報告，包含圖像、數據、標準符合性判定，并導出PDF或Excel格式存檔。